高通投资近1亿欧元 与阿朗联合开发住宅4G基站

凤凰科技讯 北京时间7月30日消息，据Theinquirer网站报道，芯片设计厂商高通将向电信设备厂商阿尔卡特-朗讯投资，以开发在家庭和办公室部署的3G和4G基站，另有消息称，此次投资涉及的金额可能超过1亿欧元。

最近几年，高通以Snapdragon应用处理器而闻名。但这家公司在基带无线电，特别是在3G无线电方面有着传统优势。现在，高通与阿朗签署一项协议，共同开发在住宅和商务场所使用的3G和4G基站。

两家公司希望通过创建消费者能够轻松部署的基站，来改善无线接收性能，而不是由大型电信运营商基站。高通同意向阿朗投资，后者的Light Radio小型蜂窝基站产品，将使用高通的FSM9900基带芯片。

高通董事长兼CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)称：“小型蜂窝基站能够让网络更接近用户，从而极大地提高容量，使运营商能够应对移动数据流量增长1000倍的状况，显著改善无线用户体验。”

雅各布说，与阿朗这样的行业领先者合作，将强化全球小型蜂窝基站的部署密度，推动高级无线宽带技术和服务的又一次重大飞跃。

另据Electronista网站消息，高通与阿朗达成的协议，涉及金额可能超过1亿欧元（合1.328亿美元），高通将获得阿朗5%的股票份额。（编译/杨柳风）